RoHS符合性聲明
英聯半導體股份有限公司特此申明：我們的模擬與混合信號集成電路產品符合歐盟RoHS 2.0指令（2011/65/EU）中所有要求和豁免條款的規定。
無鹵素符合性聲明
我公司特此申明：我們遞送的模擬與混合信號集成電路產品符合無鹵素要求（Br<900ppm, Cl<900ppm, Br+Cl<1500ppm)。
REACH法規符合性聲明
我公司特此申明：英聯半導體股份有限公司生產的模擬與混合信號集成電路產品完全符合歐盟No. 1907/2006（EC）法規化學品注冊、評估、授權和限制（REACH）制度的相關規定。
1. 根據REACH法規的結構，英聯半導體股份有限公司對于我們的歐盟客戶而言是“物品”制造商（按照歐洲化學品管理局（ECHA）對物品的定義，電子元件應當被視為物品）。我公司不生產“物質”或“配制品”，我們的物品中不包含“物質的有意釋放”。因此，我公司提供的產品沒有注冊、預注冊或授權需要。
2. 對于REACH法規第33條款的規定：物品中物質信息的告知義務。我公司申明英聯半導體股份有限公司的大量產品（以及封裝）中不含質量百分比大于等于0.1%的SVHC（截止2014年12月前由ECHA公布的需要授權的高度關注物質候選清單）。
3. 對于REACH法規第67條款的規定：物質本身、配制品或物品中的某些物質，如果包含在附錄XVII中對其進行了限制，則不得制造、投放市場或使用，除非其遵守限制條件。我公司申明英聯半導體股份有限公司的產品（以及封裝）中不存在限制條件中包含的物質。
由于REACH法規時常更新，例如在附錄XIV中新增SVHC物質，在附錄XVII中新增限制物質等，針對此后的主要變更，英聯半導體股份有限公司會及時評估進一步的修正，根據變更更新上述聲明。
我公司進一步申明，這封信中的所有聲明都是真實準確的。對于違反信中所涉及的任何聲明而給貴公司造成的任何直接損害，我公司對此負有相應責任。造成損害的程度應當由主管司法機關或有關當局的最終判決決定。
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● RoHS/無鹵素/REACH法規符合性聲明 （PDF, 2.27MB）
