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  英聯半導體股份有限公司
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執行主管
上海英聯電子科技有限公司成立于2001年1月，楊永華（Gary）先生自公司成立之日起擔任公司總裁兼CEO。楊先生在模擬與混合信號集成電路設計領域的設計、營銷與銷售方面有近27年的豐富經驗。1997年到2000年期間，楊先生任職于美信（Maxim）公司，協助美信使其在中國的銷售額從剛開始起步狀態增長至超過40M美元。在美信公司就職之前，楊先生在上海大學擔任學術研究人員，從事電子與光學傳感器領域的項目研究工作。
楊先生畢業于華中科技大學（中國，武漢）并取得了電機工程學士學位（BSEE）和碩士學位（MSEE），創作出版或合著了2本書籍和30多篇有關模擬混合信號芯片設計與應用的不同方面的科技文獻。此外，楊先生還擁有3項專利，也是第一個在電氣工程師學會（IEE）國際光電學雜志上發表研究論文的首位本科生。
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